小間距LED屏的生產(chǎn)工藝確實面臨燈珠亮度一致性控制的難題。在生產(chǎn)過程中，廠家主要通過三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)來確保亮度均勻性。首先是嚴(yán)格的原材料篩選環(huán)節(jié)，LED芯片在封裝前要經(jīng)過多輪光電參數(shù)測試，只有性能參數(shù)相近的芯片才會被編入同一批次。其次是精密的封裝工藝，采用自動化固晶、焊線設(shè)備確保每個燈珠的封裝條件完全一致，同時使用高精度分光分色機(jī)對成品燈珠進(jìn)行二次篩選。最后是科學(xué)的混編工藝，將不同亮度區(qū)間的燈珠按特定比例混合使用，通過算法補(bǔ)償來消除個體差異。

在降低成本方面，行業(yè)主要采取以下措施：優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，提高自動化程度減少人工干預(yù)；改進(jìn)封裝技術(shù)，采用更經(jīng)濟(jì)的材料和更高效的封裝方式；研發(fā)新型驅(qū)動IC，通過芯片級調(diào)光減少外圍電路成本；實施規(guī)模化生產(chǎn)，通過大批量采購降低原材料單價。值得注意的是，部分廠家正在嘗試使用COB（芯片直接封裝）技術(shù)，這種工藝省去了傳統(tǒng)SMD貼片環(huán)節(jié)，不僅能提升產(chǎn)品可靠性，還能顯著降低生產(chǎn)成本。

隨著Mini LED和Micro LED技術(shù)的成熟，未來的小間距LED屏有望實現(xiàn)更好的亮度一致性，同時生產(chǎn)成本也將隨著技術(shù)進(jìn)步而持續(xù)下降。當(dāng)前行業(yè)正在探索的新型材料、新型封裝工藝和智能化生產(chǎn)模式，都將在保證質(zhì)量的前提下推動產(chǎn)品價格進(jìn)一步親民化。